半導体樹脂封止金型用断熱板　断熱材・耐熱材　ベスサーモF

断熱材・耐熱材　ベスサーモFはガラス繊維のシートを積層し、それを無機系の結合剤で固めた硬質断熱板です。

高強度で構造材として使用可能です。

アスベスト（石綿）を含んでおりません。

物性値

記載数値は測定値であり保証値ではありません。

耐熱温度は目安であり、使用条件によって異なります。

素材寸法

写真の製品はベスサーモFをマシニングセンターで切削加工したもので、半導体樹脂封止金型用断熱板として使用されます。

ベスサーモFの加工の様子については以下の動画をご覧ください。

樹脂、セラミック、断熱材、耐熱材、
FRP、GFRP、CFRP、カーボンなど
加工性の悪い材料は当社にお任せください。

当社は樹脂･セラミック･断熱材の加工メーカーです。
お客様から図面をいただき、材料は自社で購入あるいはお客様から支給していただき、マシニングセンター、NC旋盤などの工作機械を使って、様々な樹脂･セラミック･断熱材を加工し、機械部品・電気絶縁部品など製造業全般における部品を製造しています。

樹脂・セラミック・断熱材全般を扱っているが、特に以下の様な加工性が悪い材料を得意としている。
1. (1) ガラス繊維やカーボン繊維と樹脂の複合材(FRP、GFRP、CFRP)
2. (2) 断熱材・耐熱材(ガラス繊維、セメント、マイカなどを主原料とした硬質断熱板)
3. (3) セラミック
4. (4) カーボン
樹脂・セラミック・断熱材全般を扱っているので、ほとんどの材料を供給可能。
マシニングセンター、NC旋盤、研磨機、歯切盤など様々な機械により大抵の形状は製作可能。
1個から5万個まで様々な製作数量に対応可能。
材料の在庫を置いているので短納期対応が可能。
各種樹脂・セラミック・断熱材の特性を把握しており、要求に応じた最適な材質選定が可能。
全国に発送可能。

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