断熱材・耐熱材の加工
樹脂/ゴム金型用、樹脂/ゴム成形機用断熱板
金型用断熱板
Heat Insulation Board for Mold and Die
成形機用断熱板
Heat Insulation Board for Molding Machine
効果
- 金型の温度分布が一定になり、寸法精度・外観など製品の品質が向上する。
- 金型温度上昇の待ち時間が短縮され、稼働率が向上する。
- 成形機への熱伝導の減少により成形機のひずみが少なくなり、成形機の耐久性が向上する。
- 金型取付盤からの放熱を減少するので省エネになる。
- 暑さ対策など作業環境の改善、やけど防止に有効。
- 金型取付盤の錆防止になる。
【一般特性】
横にスワイプすると一覧表がご確認いただけます。
材質 | 耐熱温度 | 圧縮強度 | 熱伝導率 | 特長 | 価格指数 |
---|---|---|---|---|---|
DIP-P タイプ | 200℃ | 500~ 580MPa |
0.30W/m・k | 高強度タイプ | 1.3~1.8 |
DIP-S タイプ | 250℃ | 150~ 200MPa |
0.30W/m・k | 汎用タイプ | 1 |
DIP-L タイプ | 400℃ | 420~ 480MPa |
0.30W/m・k | 高耐熱・高強度タイプ | 2~2.3 |
(記載の数値は測定値であり保証値ではありません。)
板厚は5mm、10mmが一般的ですが、3mm、15mm、20mm、25mmなどもあります。
板厚公差は標準品で±0.05mmですが、さらに研磨すれば平行度0.02mmも可能です。
図面をいただければ、穴あけ・切欠・溝などの加工を行い、完成品で納入します。
ベークライトなど上記以外の材質もあります。
固定側断熱板、可動側 (移動側) 断熱板のどちらか1枚のみでも対応いたします。