樹脂/ゴム金型用、樹脂/ゴム成形機用断熱板

金型用断熱板

Heat Insulation Board for Mold and Die

成形機用断熱板

Heat Insulation Board for Molding Machine

効果

  • 金型の温度分布が一定になり、寸法精度・外観など製品の品質が向上する。
  • 金型温度上昇の待ち時間が短縮され、稼働率が向上する。
  • 成形機への熱伝導の減少により成形機のひずみが少なくなり、成形機の耐久性が向上する。
  • 金型取付盤からの放熱を減少するので省エネになる。
  • 暑さ対策など作業環境の改善、やけど防止に有効。
  • 金型取付盤の錆防止になる。
【一般特性】

横にスワイプすると一覧表がご確認いただけます。

材質 耐熱温度 圧縮強度 熱伝導率 特長 価格指数
DIP-P
タイプ
200℃ 500~
580MPa
0.30W/m・k 高強度タイプ 13.~1.8
DIP-S
タイプ
250℃ 150~
200MPa
0.30W/m・k 汎用タイプ 1
DIP-L
タイプ
400℃ 420~
480MPa
0.30W/m・k 高耐熱・高強度タイプ 2~2.3

(記載の数値は測定値であり保証値ではありません。)

板厚は5mm、10mmが一般的ですが、3mm、15mm、20mm、25mmなどもあります。

板厚公差は標準品で±0.05mmですが、さらに研磨すれば平行度0.02mmも可能です。

図面をいただければ、穴あけ・切欠・溝などの加工を行い、完成品で納入します。

ベークライトなど上記以外の材質もあります。

固定側断熱板、可動側 (移動側) 断熱板のどちらか1枚のみでも対応いたします。

使用例

金型に取り付ける場合・成形機に取り付ける場合
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